R&D


洗淨研發

● 支援最佳清洗條件使客戶的製程更加順暢

; 減少缺陷
; 減短交貨時間

● 新的洗淨研發用以支援新的材料洗淨

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.- 表面形貌( 雷射顯微鏡 )

.- 耐化學性

; 厚度削減
; 孔洞尺寸差異(AOI)

.- 汙染物去除率

(X-Ray, EDX, ICP-MS)


大氣電漿熔射塗層研發

● 支援最佳熔射材料使客戶的製程更加順暢

; 增加定期保養週期與使用壽命
; 降低微粒產生
; 降低成本

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.- 成膜率&膜厚
.- 表面粗糙度
.- 孔隙率
.- 硬度
.- 附著力
.- 崩潰電壓
.- 成分分析
.- 材料結構
.- 表面影像
.- 耐化學性
.- 耐電漿能力
.- 清洗測試


新的材料與產品研發

● 用於高階設計規格的新製程與新材料研發

; SHD Y2O3 (優於 OEM AD)
; IP Y2O3 and YOF
; CVD Y2O3
; Y2O3 陶瓷
; YOF 陶瓷

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